7月9日，半导体先进封装板块延续强势行情，国内封测龙头华天科技开盘后快速冲高封死涨停，三个交易日内斩获第二个涨停，全天成交突破百亿元，涨停封单规模超14亿元，成为当日芯片产业链人气核心。
交易所实时行情显示，该股日内最低触及21.41元，随后震荡走高牢牢封上涨停。截至14时50分，股价报23.73元，涨幅10.01%，累计成交额超104亿元，涨停封单金额14.42亿元，封板态势稳固，场内做多情绪集中释放。
现场，嵩明县人力资源和社会保障局工作人员早早到位，为即将启程的外出务工人员逐一送上出行礼包，细致叮嘱大家在外务工期间注意人身财产安全、踏实干事创业，既要维护好自身合法权益，也要常与家人保持联系，时刻展现嵩明务工人员踏实肯干、遵纪守法的良好形象。
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从短期行情节奏来看，近三个交易日该股两次收获涨停，形成3天2板的连涨格局，股价持续走高，市场交投热度快速攀升，资金向先进封装赛道集中的态势明显。
本轮行情的核心支撑，来自AI算力爆发带动的先进封装产业景气度上行。当前全球AI算力需求持续扩容，芯片制程逐步逼近物理极限，2.5D/3D堆叠、玻璃基板封装等先进封装技术，成为提升芯片算力密度、突破性能瓶颈的核心路径，行业战略价值持续提升。华天科技作为国内头部封测企业，在传统封装与高端先进封装领域均有完整布局，南京基地先进封装产线已进入批量交付阶段，可适配AI算力芯片与HBM存储芯片封装需求，深度受益于行业订单增长趋势。
本次行情的直接导火索，是公司玻璃基板封装技术布局的明确回应。7月7日华天科技在深交所互动易平台答复投资者时明确表示，公司有玻璃基板封装研发布局，但不涉及基板业务。业内普遍认为，玻璃基板具备更优异的电气性能与热稳定性，是替代传统有机封装基板的核心技术方向，也是当前先进封装赛道最受关注的下一代技术路线，可适配HBM多层堆叠、高端AI芯片等高密度封装场景。公司的前瞻技术布局契合市场对下一代封装技术产业化的预期，直接催化本轮行情情绪升温。
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